发明名称 |
一种半导体管芯封装 |
摘要 |
本实用新型提供了一种半导体管芯封装,所述半导体管芯封装包括:衬底;半导体管芯,所述半导体管芯固定设置在所述衬底上;引脚,所述引脚通过第一绑线与所述半导体管芯连接,所述引脚包括第一端部和第二端部;塑封体,所述塑封体包覆所述衬底、半导体管芯、第一绑线以及引脚的第一端部,外露出塑封体的引脚的所述第二端部上设有折弯机构。根据本实用新型的半导体管芯封装,所述半导体管芯封装应用于汽车上,能够有效缓解在颠簸、剧烈抖动环境下引脚上的张力,提高器件的可靠性。 |
申请公布号 |
CN204497226U |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201520155962.4 |
申请日期 |
2015.03.19 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
母国永;宋伟伟;李明明;杨小华 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体管芯封装,其特征在于,包括:衬底;半导体管芯,所述半导体管芯固定设置在所述衬底上;引脚,所述引脚通过第一绑线与所述半导体管芯连接,所述引脚包括第一端部和第二端部;塑封体,所述塑封体包覆所述衬底、半导体管芯、第一绑线以及引脚的第一端部,外露出塑封体的引脚的所述第二端部上设有折弯机构。 |
地址 |
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |