发明名称 基板清洗方法
摘要 一边向清洗喷嘴(60)的筒状体(61)内部供给清洗液一边关闭阀(76),由压电元件(62)对清洗液赋予振动,从而从多个喷出孔(64)生成并喷出清洗液的液滴。所喷出的液滴的液滴直径为15μm以上且200μm以下,其分布以3σ表示处于平均液滴直径的10%以下。另外,液滴速度为每秒20米以上且每秒100米以下,其分布以3σ表示处于平均液滴速度的10%以下。并且,液滴流量为每分钟10毫升以上。如果一边满足这些喷出条件一边从清洗喷嘴60向基板喷出清洗液的液滴,则能够在不对基板造成损伤的情况下提高清洗效率。
申请公布号 CN103021810B 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201210510291.X 申请日期 2009.07.17
申请人 斯克林集团公司 发明人 佐藤雅伸
分类号 H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 宋晓宝;郭晓东
主权项 一种基板清洗方法,向基板(W)喷出清洗液的液滴来进行清洗,其特征在于,向设置有压电元件以及喷出孔并且能在形成在清洗喷嘴的内侧的中空空间内填充清洗液的所述清洗喷嘴供给清洗液,提高在所述中空空间内的清洗液的液压,并且,通过所述压电元件对所述中空空间内的清洗液赋予规定频率的振动,使从所述喷出孔流出的清洗液的液流裂开,由此从所述喷出孔向基板喷出清洗液的液滴,所述清洗液的液滴的平均液滴直径为15μm以上且200μm以下,液滴直径的分布以3σ表示处于所述平均液滴直径的10%以下,,并且,平均液滴速度为每秒20米以上且每秒100米以下,液滴速度的分布以3σ表示处于所述平均液滴速度的10%以下,以每分钟10毫升以上的液滴流量向基板喷出所述液滴,其中,σ为标准偏差。
地址 日本国京都府京都市