发明名称 |
一种水表电路板浸渍包封蜡及其制备方法和应用 |
摘要 |
本发明公开了一种水表电路板浸渍包封蜡及其制备方法和应用,浸渍包封蜡是由石油蜡、膏状烃、丁烯聚合物和高分子蜡等按特定配比混合加工制成。本发明的浸渍包封蜡具有绝缘性、防潮性、耐热性、附着性和流动性好,理化性能适宜,使用性能良好,无毒,无污染,对环境友好等特点。本发明的浸渍包封蜡适用于水表电路板的浸渍包封。 |
申请公布号 |
CN103102696B |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201110353414.9 |
申请日期 |
2011.11.10 |
申请人 |
中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司抚顺石油化工研究院 |
发明人 |
李尚勇;李莉;郭慧兵 |
分类号 |
C08L91/06(2006.01)I;C08L23/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
C08L91/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种水表电路板浸渍包封蜡,以重量计包括下列成分:70%~88%的石油蜡,石油蜡的滴熔点为70℃~85℃;5%~15%的膏状烃,膏状烃平均滴点为50℃~70℃;1%~10%的丁烯聚合物,丁烯聚合物其平均分子量为800~2000;0.5%~5%的高分子蜡,高分子蜡其平均分子量为1000~5000。 |
地址 |
100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号 |