一种含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法

摘要

一种含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，包括如下步骤：1)基板制作；2)光波导层制作，包括下包裹层图形、芯层图形和上包裹层图形；芯层图形包括芯层线路和芯层斜面，芯层斜面的曝光采用灰度掩膜；3)光波导反射面制作，在芯层斜面上涂覆上反射层，形成微镜；4)配套印制线路板制作；5)将印刷线路板与带有光波导层的基板进行压合，形成带光波导层和铜线路层的混合板；6)蚀刻、铣槽形成最终光通路。本发明通过对光波芯层图形采用灰度掩膜曝光，上包裹层处开窗外加涂敷反射层的方法形成微镜耦合器件，且微镜耦合器件与光波导一次成型。本发明方法耦合损耗低，容易实现微小尺寸微镜的制作，有利于提高光导板中耦合器件的埋置密度。

主权项

一种含有光波导耦合器件的印制线路板的制造方法，其特征是，包括如下步骤：1)基板制作用覆铜板制作基板，该覆铜板中间为介质层，两面为铜层；通过常规PCB图形制作流程制作；2)光波导层制作在基板上制作光波导层，依次包括下包裹层图形、芯层图形和上包裹层图形；通过涂覆或贴膜，曝光，显影完成下包裹层图形的制作；芯层图形主要包括芯层线路和芯层斜面，通过涂覆或贴膜，曝光和显影完成，芯层斜面的曝光底片是灰度掩膜；上包裹层图形的制作通过涂覆或贴膜、曝光、显影的方式完成，对应于芯层斜面处的上包裹层需要被显影去除，以便露出芯层斜面；3)光波导反射面制作在芯层斜面上覆上反射层，形成微镜；4)配套印制线路板制作制作与带有光波导层的基板进行压合的配套印制线路板；5)将配套印刷线路板与带有光波导层的基板进行压合，然后进行钻孔、电镀、图形转移，形成带光波导层和铜线路层的混合板；6)将该混合板进行铣槽、蚀刻铜，最终形成含有光波导耦合器件的印制线路板。