| 发明名称 | 片式集成电路材料电镀用压力盒 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种片式集成电路材料电镀用压力盒，该压力盒包括盒体，盒体设有用于放置模具的开口，盒体内设置与开口相对的多孔板单元，多孔板单元包括至少一个多孔板；多孔板单元在盒体内分隔出第一腔体和第二腔体，第二腔体与开口相邻近，第一腔体远离开口；盒体上设有与第一腔体相连通进液孔。本实用新型所提供的片式集成电路材料电镀用压力盒可使电镀液进入第二腔体时水压更均衡，以提高电镀质量。 | ||
| 申请公布号 | CN204491009U | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201520046017.0 | 申请日期 | 2015.01.22 |
| 申请人 | 深圳市奥美特科技有限公司 | 发明人 | 苏骞;刘全胜;金永哲;乌磊;孟敏 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人 | 张约宗 |
| 主权项 | 一种片式集成电路材料电镀用压力盒，其特征在于，包括盒体(10)，所述盒体(10)设有用于放置模具的开口(11)，所述盒体(10)内设置与所述开口(11)相对的多孔板单元(20)，所述多孔板单元(20)包括至少一个多孔板；所述多孔板单元(20)在所述盒体(10)内分隔出第一腔体(12)和第二腔体(13)，所述第二腔体(13)与所述开口(11)相邻近，所述第一腔体(12)远离所述开口(11)；所述盒体(10)上设有与所述第一腔体(12)相连通进液孔(14)。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区龙珠大道水木华庭1号楼A-8A | ||