发明名称 一种贴封单元和一种贴封结构
摘要 本实用新型涉及一种贴封单元和一种贴封结构,贴封结构包括若干贴封单元和若干用于搭接相邻贴封单元的搭接件,贴封单元包括封装模块和若干连接件,连接件具有连接件本体及第一连接部和第二连接部,第一连接部可与封装模块结合连接,第二连接部可与待贴封物体表面结合连接。本实用新型之贴封单元和贴封结构的优点在于不但操作方便,能根据各种大而异的武器装备灵活实现封存,密封性好,而且在需要解封的时候既方便拆除,又不会对贴封物体的原装饰表面造成损伤。
申请公布号 CN204489570U 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201520098487.1 申请日期 2015.02.09
申请人 中山市合信包装有限公司 发明人 刘珍兰;高飞;封彤波;霍宗华;王晨霖;霍晓芳
分类号 B65D65/14(2006.01)I 主分类号 B65D65/14(2006.01)I
代理机构 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 代理人 田子荣;许俊逸
主权项 一种贴封单元,包括封装模块和若干连接件,其特征在于:所述连接件具有连接件本体及设置在连接件本体相对两端的第一连接部和第二连接部,所述第一连接部可与所述封装模块结合连接,所述第二连接部可与待贴封物体表面结合连接。
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