发明名称 |
一种用于一体式电控集成水泥电阻的铝支架 |
摘要 |
本实用新型公开一种用于一体式电控集成水泥电阻的铝支架,包括一铝支架,其中,所述铝支架的端面开设一凹槽,所述凹槽内安装线绕电阻丝,并且所述凹槽内还填充水泥填充料,所述水泥填充料填充所述线绕电阻丝;还包括两水泥电阻引线,两所述水泥电阻引线的一端与所述水泥填充料连接,两所述水泥电阻引线的另一端连接外接印制电路板。使用本实用新型的一体式电控集成水泥电阻的铝支架,其不需要陶瓷或者铝外壳作为水泥电阻的外壳,省去了传统水泥电阻的一些连接热阻,使得热量能迅速通过压铸铝铝支架导出,进而散发到外界环境中,有效地提高水泥电阻的可靠性,而且使得集成水泥电阻的铝支架更加集成化和低成本化。 |
申请公布号 |
CN204496994U |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201520124433.8 |
申请日期 |
2015.03.03 |
申请人 |
上海鲍麦克斯电子科技有限公司 |
发明人 |
胡海兵;朱兰斌;孙佩 |
分类号 |
H01C1/01(2006.01)I |
主分类号 |
H01C1/01(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
朱俊跃 |
主权项 |
一种用于一体式电控集成水泥电阻的铝支架,包括一铝支架,其特征在于,所述铝支架的端面开设一凹槽,所述凹槽内安装线绕电阻丝,并且所述凹槽内还填充水泥填充料,所述水泥填充料填充所述线绕电阻丝;还包括两水泥电阻引线,两所述水泥电阻引线的一端与所述水泥填充料连接,两所述水泥电阻引线的另一端连接外接印制电路板。 |
地址 |
201200 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路498号浦东软件园14幢22301-103座 |