一种降温装置

摘要

本实用新型提供了一种降温装置，包括控制终端、电性连接于所述控制终端的温度监测模块以及电性连接于所述温度监测模块的温度调节模块，所述控制终端包括控制模块，所述温度监测模块包括MCU芯片和电性连接于所述MCU芯片的第一温度探头，所述温度调节模块包括电性连接于所述MCU芯片的制冷器和温变器，所述制冷器包括散热片和制冷片，所述散热片设于所述制冷片的热面，所述温变器设于所述制冷片的冷面。所述第一温度探头采集人体腋下的温度通过MCU芯片处理发送温度数据给控制终端，当温度值超过第一温度预设值时，所述控制终端发出报警并控制所述制冷器启动，所述温变器在所述制冷片的工作下冷却将高烧病人人体温度带走，以达给人体降温的目的。

主权项

一种降温装置，其特征在于，包括控制终端、电性连接于所述控制终端的温度监测模块以及电性连接于所述温度监测模块的温度调节模块，所述控制终端包括控制模块，所述温度监测模块包括MCU芯片和电性连接于所述MCU芯片的第一温度探头，所述温度调节模块包括电性连接于所述MCU芯片的制冷器和温变器，所述制冷器包括散热片和制冷片，所述散热片设于所述制冷片的热面，所述温变器设于所述制冷片的冷面；所述第一温度探头采集人体腋下温度并通过MCU芯片处理后发送温度数据给所述控制终端，所述控制模块接收所述温度数据并判断温度数据是否大于第一预设温度值，当温度数据大于所述第一预设温度值，所述控制模块发送控制指令给所述MCU芯片控制所述制冷器启动，所述温变器在所述制冷片工作下冷却，以达给人体降温的目的。