发明名称 | 半导体装置 | ||
摘要 | 提供一种半导体装置,软化高速二极管的开关波形。在电流沿纵向流动的PiN型二极管的结构中,在电流流经的方向上形成条纹状的结晶缺陷层。由此,在硅中形成有作为寿命抑制因素来发挥功能、载流子尽早复合的区域和不作为寿命抑制因素来发挥功能、载流子消失得较迟的区域,当施加反偏压时,载流子没有立刻消失,因此能够形成开关速度快且具有软开关波形的半导体元件。 | ||
申请公布号 | CN204497237U | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
申请号 | CN201520266929.9 | 申请日期 | 2015.04.29 |
申请人 | 三垦电气株式会社 | 发明人 | 陈译;森川直树 |
分类号 | H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
主权项 | 一种半导体装置,其特征在于,在电流沿纵向流动的PiN型二极管中,在电流流经的方向上局部具有多个条纹状的结晶缺陷层。 | ||
地址 | 日本埼玉县 |