发明名称 一种基于玻璃陶瓷介质的高压大容量固态耦合电容器
摘要 本实用新型公开了属于电力电容器技术领域的一种基于玻璃陶瓷介质的高压大容量固态耦合电容器。该耦合电容器包括玻璃陶瓷介质片、银电极、金属引线、电极端子、环氧树脂包封层和金属嵌件;其中,玻璃陶瓷介质片采用具有高介电常数和高击穿场强的玻璃陶瓷制备,上下表面烧制银电极且均经过打磨、抛光;玻璃陶瓷介质片通过金属引线实现并联连接,整体采用环氧树脂进行包封,上边表面为金属嵌件和电极端子。能够应用于电力系统的高频载波通信、保护及电力设备测量控制、电能抽取装置、局放测量等方面,具有小型化、固态化、低局放的特点。
申请公布号 CN204497063U 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201420869974.9 申请日期 2014.12.31
申请人 北京有色金属研究总院 发明人 张庆猛;唐群;杜军;杨志民
分类号 H01G4/38(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/224(2006.01)I 主分类号 H01G4/38(2006.01)I
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人 黄家俊
主权项 一种基于玻璃陶瓷介质的高压大容量固态耦合电容器,其特征在于,该耦合电容器包括玻璃陶瓷介质片(1)、银电极(2)、金属引线(3)、电极端子(4)、环氧树脂包封层(5)、金属嵌件(6);其中,玻璃陶瓷介质片(1)呈圆盘状,银电极(2)烧制在玻璃陶瓷介质片(1)的上下表面;多片玻璃陶瓷介质片(1)通过金属引线(3)焊接连接,玻璃陶瓷介质片(1)上表面电极通过金属引线(3)连接在一起并焊接到电极端子(4)的上端子,玻璃陶瓷介质片(1)下表面电极通过金属引线(3)连接在一起并焊接到电极端子(4)的下端子,形成对称的并联结构;对整个并联结构采用环氧树脂包封层(5)进行固态封装;金属嵌件(6)安装于玻璃陶瓷介质片(1)的上表面。
地址 100088 北京市西城区新街口外大街2号
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