发明名称 |
有机硅导热绝缘组合物及导热绝缘材料 |
摘要 |
本发明公开一种有机硅导热绝缘组合物及导热绝缘材料,有机硅导热绝缘组合物包括含链烯基的线型有机聚硅氧烷、导热填料、交联剂、铂催化剂及硫化剂,该组合物优选包含扩链剂。由本发明的有机硅导热绝缘组合物可制备得到同时具有高导热系数、良好的绝缘性能及抗刺穿、抗撕裂性能的导热绝缘材料,产品性能可灵活调节,适应性广。 |
申请公布号 |
CN104788969A |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201510191815.7 |
申请日期 |
2015.04.21 |
申请人 |
深圳市安品有机硅材料有限公司 |
发明人 |
张耀湘;李云;覃剑 |
分类号 |
C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K5/14(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/07(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 |
代理人 |
罗志强 |
主权项 |
一种有机硅导热绝缘组合物,包括以下组分:基础聚合物:为含两个或两个以上与硅键合的链烯基的线型有机聚硅氧烷,在25℃的黏度为50~50000mpa·s;导热填料;交联剂:为含三个或三个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷,在25℃的黏度为10‐50000mpa·s;铂催化剂以及硫化剂,所述硫化剂为有机过氧化物;所述基础聚合物中与硅键合的链烯基的摩尔量与交联剂中与硅连接的氢基的摩尔量之比大于1。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永街道福海大道三星工业区二区第4幢第一、二、三层 |