一种Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏及其制备方法

摘要

本发明公开了一种Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏,具体为：按照质量百分比由以下原料组成：助焊剂9％～11％，焊锡粉末89％～91％；其中助焊剂按照质量百分比由以下原料组成：松香20％～25％，成膜剂15％～20％，活性剂15％～20％，触变剂为5％～10％，酸度调节剂1％～3％，余量为溶剂。本发明还公开了该焊锡膏的制备方法：将溶剂和成膜剂在75℃搅拌至透明；降至65℃加入成膜剂和活性剂搅拌至透明；降至55℃加入触变剂搅拌至透明；降至常温后加入酸度调节剂搅拌15min，与焊锡粉混合搅拌均匀即得。本发明焊锡膏印刷工艺性及焊接性好，焊后残留均匀覆盖于焊点表面，起到电气绝缘、保护焊点等作用。

主权项

一种Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡膏，其特征在于，按照质量百分比由以下原料组成：助焊剂9％～11％，焊锡粉末89％～91％，以上组分质量百分比之和为100％；其中所述助焊剂按照质量百分比由以下原料组成：松香20％～25％，成膜剂15％～20％，活性剂15％～20％，触变剂为5％～10％，酸度调节剂1％～3％，余量为溶剂，以上组分质量百分比之和为100％。