| 发明名称 | 一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种环氧树脂复合材料、其制备方法及应用。所述材料在环氧树脂中均匀分散有体积比例15％至70％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至50微米之间，所述小粒径无机填料的平均粒径在50nm至500nm之间，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例在5:5至9:1之间。其制备方法，包括以下步骤：(1)取大粒径无机填料和小粒径无机填料，充分干燥后均匀混合，得到混合填料；(2)将混合添加到环氧树脂中，均匀分散，脱气泡后固化，即得到所述环氧树脂复合材料。本发明提供的环氧树脂复合材料兼具高导热性和低粘度，尤其适用于电子封装材料。 | ||
| 申请公布号 | CN104788911A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201510217247.3 | 申请日期 | 2015.04.29 |
| 申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 解孝林;吴敬一;周兴平;薛志刚;陈超 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人 | 曹葆青 |
| 主权项 | 一种环氧树脂复合材料，其特征在于，在环氧树脂中均匀分散有体积比例15％至70％的无机填料，所述无机填料包括大粒径无机填料和小粒径无机填料，所述大粒径无机填料的平均粒径在2微米至50微米之间，所述小粒径无机填料的平均粒径在50nm至500nm之间，所述大粒径无机填料与小粒径无机填料的体积比例在5:5至9:1之间。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||