| 发明名称 | 制作金属互连线的方法及具有金属互连线的芯片 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种制作金属互连线的方法。金属互连线包括压焊块区域和金属连线区域，该方法包括以下步骤：在衬底上生长厚度为预定的第一厚度的金属层；刻蚀金属层的金属连线区域，使其厚度减薄到预定的第二厚度；根据连线图案在金属连线区域进行刻蚀，形成金属互连线。本发明在满足金属互连线的压焊块的金属层厚度要求的同时使刻蚀区域的刻蚀易于实现。同时，本发明还揭示了具有用上述方法制作的金属互连线的芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN104795353A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201410020498.8 | 申请日期 | 2014.01.16 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 | 发明人 | 马万里 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L23/535(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 李迪 |
| 主权项 | 一种制作金属互连线的方法，其特征在于，金属互连线包括压焊块区域和金属连线区域，该方法包括以下步骤：步骤S1：在衬底上生长厚度为预定的第一厚度的金属层；步骤S2：刻蚀金属层的金属连线区域，使其厚度减薄到预定的第二厚度；步骤S3：根据连线图案在金属连线区域进行刻蚀，形成金属互连线。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦 | ||