发明名称 |
树脂组合物、树脂固化物、配线板及配线板的制造方法 |
摘要 |
本发明通过提供含有(A)1分子中具有2个以上的环氧基且含有己二醇结构的环氧树脂、(B)含有紫外线活性型酯基的化合物、以及(C)环氧树脂固化促进剂的组合物,即使在绝缘树脂层表面的凹凸形状小的状态下也可以容易地表现出对配线导体的高粘接力。 |
申请公布号 |
CN104797093A |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201510172790.6 |
申请日期 |
2011.08.05 |
申请人 |
日立化成株式会社 |
发明人 |
森田正树;中村小夏;高根泽伸 |
分类号 |
H05K3/38(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/38(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
白丽;陈建全 |
主权项 |
一种配线板的制造方法,其中,依次进行下述工序:将带有支撑体的绝缘树脂层按照该绝缘树脂层与带有电路的绝缘基板的配线电路面对面的方式重叠的层叠工序,所述带有支撑体的绝缘树脂层具有绝缘树脂层和支撑体,所述绝缘树脂层包含含有环氧树脂和1分子中具有1个以上酯基的化合物的树脂组合物;对所述绝缘树脂层进行热固化的工序;在通过所述层叠工序得到的层叠体上设置孔穴的孔穴形成工序;将所述孔穴内的胶渣用除胶渣处理液除去的除胶渣处理工序;从所述层叠体除去所述支撑体的支撑体除去工序;以及在所述绝缘树脂层的除去了所述支撑体的面上形成所述配线的配线形成工序,其中,在所述层叠工序之后且在所述配线形成工序之前包含对所述绝缘树脂层照射紫外线的工序。 |
地址 |
日本东京 |