发明名称 片式集成电路材料退镀单元
摘要 本实用新型公开了一种片式集成电路材料退镀单元,该片式集成电路材料退镀单元包括用于存放退镀液的退镀槽、设置在所述退镀槽上的至少一个退镀通道、以及设置所述退镀通道上的至少一个退镀机构;所述退镀机构包括在所述退镀通道长度方向上间隔设置的若干个传送辊组件、用于将片料与电源阳极电连接的第一导电件和用于将退镀液与电源阴极电连接的第二导电件;每一所述传送辊组件包括可反向转动以传送片料的上传送辊和下传送辊。本实用新型所提供的片式集成电路材料退镀单元片料传送效率高、且可保证退镀效果。
申请公布号 CN204491023U 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201420872312.7 申请日期 2014.12.31
申请人 深圳市奥美特科技有限公司 发明人 苏骞;刘全胜;柳兴森;乌磊;孟敏
分类号 C25F5/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I 主分类号 C25F5/00(2006.01)I
代理机构 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人 张约宗
主权项 一种片式集成电路材料退镀单元,其特征在于,包括用于存放退镀液的退镀槽(1)、设置在所述退镀槽(1)上的至少一个退镀通道(3)、以及设置所述退镀通道(3)上的至少一个退镀机构(2);所述退镀机构(2)包括在所述退镀通道(3)长度方向上间隔设置的若干个传送辊组件(21)、用于将片料与电源阳极电连接的第一导电件(221)和用于将退镀液与电源阴极电连接的第二导电件(222); 每一所述传送辊组件(21)包括可反向转动以传送片料的上传送辊(211)和下传送辊(212)。
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