| 发明名称 | LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括:基板或支架，基板或支架包括第一电极引脚、第二电极引脚和绝缘隔离区，第一电极引脚的金属功能区域包括第一固晶区域和其余的第一非固晶区域，和/或第二电极引脚的金属功能区域包括第二固晶区域和其余的第二非固晶区域；LED晶片，LED晶片通过导电胶固定在第一固晶区域和/或第二固晶区域上；以及封装胶体，封装胶体包覆LED晶片；第一固晶区域的表面粗糙度比第一非固晶区域的表面粗糙度大；和/或第二固晶区域的表面粗糙度比第二非固晶区域的表面粗糙度大。由于固晶区域的粗糙度比非固晶区域的粗糙度大，提高了导电胶与金属功能区固晶区域的机械粘接力，从而提高了LED封装结构的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN204497261U | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201420667144.8 | 申请日期 | 2014.11.07 |
| 申请人 | 惠州雷通光电器件有限公司 | 发明人 | 陈健平 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 王昕;李双皓 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括：基板或支架(10)，所述基板或支架(10)包括第一电极引脚(11)、第二电极引脚(12)和用于将第一电极引脚(11)和第二电极引脚(12)隔开的绝缘隔离区(13)，所述第一电极引脚(11)的金属功能区域(21)包括第一固晶区域(21a)和其余的第一非固晶区域(21b)，和/或所述第二电极引脚(12)的金属功能区域(22)包括第二固晶区域(22a)和其余的第二非固晶区域(22b)；LED晶片，所述LED晶片通过导电胶(40)固定在所述第一固晶区域(21a)和/或所述第二固晶区域(22a)上；以及封装胶体，所述封装胶体包覆所述LED晶片；其特征在于，所述第一固晶区域(21a)的表面粗糙度比所述第一非固晶区域(21b)的表面粗糙度大；和/或所述第二固晶区域(22a)的表面粗糙度比所述第二非固晶区域(22b)的表面粗糙度大。 | ||
| 地址 | 519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋 | ||