发明名称 |
导热双面挠性覆铜板及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种导热双面挠性覆铜板及其制作方法,该导热双面挠性覆铜板包括第一铜箔以及涂覆于第一铜箔上的第一导热聚酰亚胺层,在第一导热聚酰亚胺层上涂布有导热胶黏剂层,在导热胶黏剂层上压覆有第二铜箔,其制作方法包括步骤:准备第一、第二铜箔,并制备导热胶黏剂及导热聚酰胺酸;在第一铜箔上涂布导热聚酰胺酸组合物,经高温亚胺化后形成第一导热聚酰亚胺层;在第一导热聚酰亚胺层上涂布一层导热胶黏剂,经过干燥后与第二铜箔或第二导热单面挠性覆铜板通过压合并固化即可。本发明提高了挠性覆铜板的导热系数,减小了热阻,增强了导热、散热能力,扩大了应用范围。 |
申请公布号 |
CN102825861B |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201210291200.8 |
申请日期 |
2012.08.16 |
申请人 |
新高电子材料(中山)有限公司 |
发明人 |
张家骥;黃素锦 |
分类号 |
B32B15/08(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B38/18(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/08(2006.01)I |
代理机构 |
中山市科创专利代理有限公司 44211 |
代理人 |
谢自安 |
主权项 |
一种导热双面挠性覆铜板,其特征在于:包括第一铜箔(1)以及涂覆于第一铜箔(1)上的第一导热聚酰亚胺层(2),所述的第一导热聚酰亚胺层(2)上涂布有导热胶黏剂层(3),所述的导热胶黏剂层(3)上压覆有第二铜箔(5),所述导热胶黏剂层(3)和第二铜箔(5)之间还设有第二导热聚酰亚胺层(4),所述导热胶黏剂层(3)的厚度为3~25um,所述第一导热聚酰亚胺层(2)与第二导热聚酰亚胺层(4)的厚度为3~25um,所述的第一铜箔(1)与第二铜箔(2)的厚度为3~35um,所述的第一导热聚酰亚胺层和第二导热棸酰亚胺层包含有1%~10%固含量的导热填料和0.01%~3%固含量的添加剂,所述添加剂为偶联剂、分散剂中的一种或两种,所述的导热胶黏剂层包含有30%~80%固含量的导热填料和0.01%~3%固含量的添加剂,所述的添加剂为偶联剂、分散剂中的一种或两种。 |
地址 |
528400 广东省中山市火炬开发区科技大道沿江西一路6号 |