用于在工件中产生大量孔的方法和设备

摘要

本发明涉及用于在由玻璃或者类似玻璃的材料以及半导体制成的薄工件（1）中产生大量孔（12）的方法和设备。将多重激光束（41）以在1600和200nm之间的波长范围和一定辐射强度对准到工件（1）的预先确定的穿孔部位（10）上，该辐射强度引起工件材料（1）沿着各一个丝状通道（11）的局部的非热力的破坏。然后，将丝状通道（11）扩宽到孔（12）的期望直径。

主权项

用于在工件(1)中同时产生大量孔(12)的方法，所述工件的形式是由玻璃、类似玻璃的材料、玻璃陶瓷以及半导体制成的薄板和基底，所述方法具有如下步骤：a)提供待穿孔的工件(1)，该工件在200至3000nm波长范围中至少部分是可透射的；b)将多重激光器的系统(4)对准到所述工件(1)的预先确定的穿孔部位(10)上；c)触发在所述波长范围内聚焦的激光束(41)，在所述波长范围内，所述工件(1)的材料至少部分是可透射的，并且所述激光束的辐射强度引起所述工件(1)的材料分别沿着穿过所述工件(1)的一个丝状通道(11)的局部的非热力损坏；d)通过沿着穿过所述工件(1)的各相应的丝状通道(11)产生相应的介电击穿或电热击穿，将所述丝状通道(11)扩宽到所述孔(12)的期望直径。