发明名称 |
一种DFN0603 84排双芯引线框架 |
摘要 |
本实用新型涉及一种引线框架,具体涉及一种DFN0603 84排双芯引线框架,包括承装的框架,所述框架长度为250±0.1mm,宽度为70±0.05mm,所述框架从上至下间隔排列有84排晶体管的焊接区域,所述84排焊接区域每排有272个放置晶体管的单个封装单元,所述单个封装单元内设置两个芯片槽,所述每排上的272个单个封装单元位于框架的同一水平线上,所述单个封装单元的长度方向与框架的长度方向平行布置,沿框架的长度方向将框架等分为四个A、B、C、D区域,每个区域之间间隔10mm,靠近边缘的A区和D区距离框架边缘10mm,所述四个区域之间的框架背面上沿框架宽度方向设置间隔凹槽。该引线框架较传统的引线框架结构增大了产品的密度,提高了生产效率,降低了成本,利于焊接。 |
申请公布号 |
CN204497221U |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201520248697.4 |
申请日期 |
2015.04.23 |
申请人 |
成都先进功率半导体股份有限公司 |
发明人 |
罗天秀;樊增勇;许兵;任伟;崔金忠 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
四川力久律师事务所 51221 |
代理人 |
王芸;熊晓果 |
主权项 |
一种DFN0603 84排双芯引线框架,包括承装的框架,其特征在于,所述框架长度为250±0.1mm,宽度为70±0.05mm,所述框架从上至下间隔排列有84排晶体管的焊接区域,所述84排焊接区域每排有272个放置晶体管的单个封装单元,所述单个封装单元内设置有两个芯片槽,所述每排上的272个单个封装单元位于框架的同一水平线上,所述单个封装单元的长度方向与框架的长度方向平行布置,沿框架的长度方向将框架等分为四个A、B、C、D区域,每个区域之间间隔10mm,靠近边缘的A区和D区距离框架边缘10mm,所述四个区域之间的框架背面上沿框架的宽度方向设置有间隔凹槽。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区西区高新综合保税区B区科新路8-88号 |