封装结构

摘要

一种封装结构，所述封装结构包括：第一基板和第二基板，所述第二基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一基板的一侧表面和第二基板的第一表面通过粘胶层粘接；位于所述第二基板的第二表面的凹槽结构；基底，所述基底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基底的第一表面具有感应区以及位于感应区周围的若干焊垫；所述第二基板的第二表面与基底的第一表面压合，所述凹槽结构与基底之间构成空腔，所述感应区位于所述空腔内。所述封装结构具有双层结构的上盖基板，便于后续去除第一基板，降低最终形成的封装结构的厚度，且保留第二基板对基底上的感应区进行保护。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：第一基板和第二基板，所述第二基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一基板的任一表面和第二基板的第一表面通过粘胶层粘接；位于所述第二基板的第二表面的凹槽结构；基底，所述基底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基底的第一表面具有感应区以及位于感应区周围的若干焊垫；所述第二基板的第二表面与基底的第一表面压合，所述凹槽结构与基底之间构成空腔，所述感应区位于所述空腔内。