半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置的制造方法包含下列步骤：使用暂时粘着层将载板贴合于晶圆的第一表面上；于晶圆相对第一表面的第二表面上形成布线层、阻隔层与导电结构，而形成半导体元件；从半导体元件的阻隔层切割至载板，使得半导体元件形成至少一子半导体元件；将紫外光照射于子半导体元件，使得暂时粘着层的粘性消失；以及移除子半导体元件的载板。本发明使得晶片上的影像感测元件不易于制程中被污染，且可降低无尘室设备与技术人员的成本。此外，本发明还可省略紫外光胶带的使用，降低制造成本。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包含：a)使用一暂时粘着层将一载板贴合于一晶圆的一第一表面上；b)于该晶圆相对该第一表面的一第二表面上形成一布线层、一阻隔层与一导电结构，而形成一半导体元件；c)从该半导体元件的该阻隔层切割至该载板，使得该半导体元件形成至少一子半导体元件；d)将紫外光照射于该子半导体元件，使得该暂时粘着层的粘性消失；以及e)移除该子半导体元件的该载板。