元器件内置基板

摘要

本实用新型涉及元器件内置基板。为了抑制产生内置元器件相对于树脂层的层叠方向向一侧倾斜的问题，元器件内置基板包括：在规定方向上层叠由热可塑性材料构成的多个树脂层而得到的层叠体(2)；内置于层叠体(2)、且具有至少一部分形成在与规定方向相对的相对面上的多个端子电极(8c～8f)的元器件(8)；形成在层叠体(2)内、且与多个端子电极(8c～8f)相接合的多个接合导体(7)；形成在层叠体(2)内、且与多个接合导体(7)电连接的多个布线导体(5)；以及从规定方向俯视时包含于元器件(8)的外边缘内、且形成于层叠体(2)的至少一个辅助构件(6)。辅助构件(6)与多个布线导体(5)均电绝缘，在制造过程中对层叠体(2)施加压力的情况下，该辅助构件(6)使得传递到多个端子电极(8c～8f)上的压力平衡。

主权项

一种元器件内置基板，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体通过在规定方向上层叠由热可塑性材料构成的多个树脂层而得到；元器件，该元器件内置于所述层叠体，并具有至少一部分形成在与所述规定方向相对的相对面上的多个端子电极；多个接合导体，该多个接合导体形成在所述层叠体内，并与所述多个端子电极接合；多个布线导体，该多个布线导体形成在所述层叠体内，并与所述多个接合导体电连接；以及至少一个辅助构件，从所述规定方向俯视时，该辅助构件包含于所述元器件的外边缘内，并形成在所述层叠体内，所述辅助构件与所述多个布线导体均电绝缘，在制造过程中对所述层叠体施加压力的情况下，所述辅助构件使得传递到所述多个端子电极的压力平衡。