发明名称 用于测试体寿命的硅片及其制作方法和体寿命测试方法
摘要 本发明涉及硅片体寿命测试技术领域,特别是一种用于测试体寿命的硅片及其制作方法和体寿命测试方法。该用于测试体寿命的硅片,具有多个测试区域,每个测试区域的硅片厚度都不同。该硅片的制作方法:在同一硅片的表面的不同测试区域镀不同厚度的掩膜,然后在腐蚀液中腐蚀掩膜和硅片,直至掩膜全部被腐蚀。利用该硅片测试硅片体寿命的方法:将该硅片作为用于测试体寿命的硅片,然后测试不同区域的有效少子寿命和该区域的硅片厚度,利用变厚法公式得到硅片的体寿命。本发明的有益效果是:在同一块硅片上进行测试,便避免不同硅片之间的差异,得到绝对的体寿命Tau_bulk,节约成本。
申请公布号 CN102522436B 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201110457747.6 申请日期 2011.12.30
申请人 常州天合光能有限公司 发明人 杨阳;李中兰
分类号 H01L31/028(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L31/028(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 王凌霄
主权项 一种用于测试体寿命的硅片的制作方法,其特征是:在同一硅片的表面的不同测试区域镀不同厚度的掩膜,然后在腐蚀液中腐蚀掩膜和硅片,直至掩膜全部被腐蚀,在硅片表面形成厚度不同的测试区域,所述的掩膜为SiNx,在同一硅片的表面的不同测试区域镀不同厚度的SiNx掩膜,然后在KOH腐蚀液中腐蚀SiNx掩膜和硅片,直至SiNx掩膜掩膜全部被腐蚀,再对硅片进行清洗,然后镀SiNx钝化膜并在高温下烧结,镀不同厚度的SiNx掩膜的方法为:在待测试的硅片上分多次通过PECVD镀SiNx膜,在镀SiNx膜时,通过PECVD挡板遮挡的方法控制不同区域镀SiNx膜的次数,由此来控制不同区域SiNx掩膜的厚度。
地址 213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号