一种高导热覆铜金属基板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高导热覆铜金属基板，是由高导热涂胶铜箔和金属板材经热压而成，所述高导热涂胶铜箔包括电解铜箔，且所述高导热涂胶铜箔是在所述电解铜箔的粗化面上涂覆绝缘导热层经烘焙而成，所述绝缘导热层由高导热树脂制成，所述高导热树脂是由环氧树脂、柔韧剂、陶瓷导热填料、固化剂、促进剂按照一定比例和顺序均匀混合而成。与现有技术相比，本发明采用在电解铜箔上涂上高导热树脂，然后与金属基板热压在一起，具有良好的导热性能，满足了LED照明的需求。

主权项

一种高导热覆铜金属基板，其特征在于：是由高导热涂胶铜箔和金属板材经热压而成，所述高导热涂胶铜箔包括电解铜箔，且所述高导热涂胶铜箔是在所述电解铜箔的粗化面上涂覆绝缘导热层经烘焙而成，所述绝缘导热层由高导热树脂制成，所述高导热树脂是由环氧树脂、柔韧剂、陶瓷导热填料、固化剂、促进剂按照一定比例和顺序均匀混合而成。