| 发明名称 | 焊接用松香类焊剂以及焊料糊剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供焊接用松香类焊剂以及焊料糊剂，其中，所述焊剂在焊接时几乎不会飞散，并且能够抑制焊料糊剂的加热塌落。作为基础材料，使用包含下述结构式(1)表示的马来海松酸酐(a-1)、并且熔融粘度为100～1000mPa·s/180℃的松香衍生物氢化物(A)。 | ||
| 申请公布号 | CN102528326B | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201110291086.4 | 申请日期 | 2011.09.23 |
| 申请人 | 荒川化学工业株式会社 | 发明人 | 吉本哲也;中谷隆 |
| 分类号 | B23K35/362(2006.01)I;B23K35/24(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/362(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 金龙河;樊卫民 |
| 主权项 | 一种焊接用松香类焊剂，其使用含有由下述结构式(1)表示的马来海松酸酐类(a‑1)、并且熔融粘度为100～1000mPa·s/180℃的松香衍生物氢化物(A)，所述松香衍生物氢化物(A)中的马来海松酸酐类(a‑1)的含量为30～75重量％，并且松香衍生物氢化物(A)的羧基的摩尔浓度为2.2×10<sup>‑3</sup>～3.2×10<sup>‑3</sup>mol/g，<img file="FDA0000699493510000011.GIF" wi="891" he="621" />式(1)中，虚线部表示该处可以存在碳‑碳键。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||