| 主权项 |
可加成交联有机硅弹性体组合物，其包含(A1)1‑10重量％的至少一种含有至少2个具有脂族碳‑碳多重键的SiC‑键接基的线性有机聚硅氧烷，其中(A1)的平均摩尔质量不超过15,000g/mol，(A2)1‑20重量％的至少一种含有至少2个具有脂族碳‑碳多重键的SiC‑键接基的线性有机聚硅氧烷，其中(A2)的平均摩尔质量至少为40,000g/mol，(B)1‑40重量％的至少一种每个分子上含有至少3个Si‑键接氢原子的有机聚硅氧烷，Si‑键接氢的含量为0.04‑1.7重量％，平均摩尔质量不超过20,000g/mol，(D)基于所述金属，1‑100ppm的氢硅化催化剂，(E)50‑99重量％的至少一种经验通式(I)的支化硅树脂。(R<sup>3</sup><sub>3</sub>SiO<sub>1/2</sub>)<sub>l</sub>(R<sup>4</sup>R<sup>3</sup><sub>2</sub>SiO<sub>1/2</sub>)<sub>t</sub>(R<sup>4</sup>R<sup>3</sup>SiO)<sub>u</sub>(R<sup>3</sup><sub>2</sub>SiO)<sub>p</sub>(R<sup>4</sup>SiO<sub>3/2</sub>)<sub>q</sub>(R<sup>3</sup>SiO<sub>3/2</sub>)<sub>r</sub>(SiO<sub>4/2</sub>)<sub>s</sub>(I),其中R<sup>3</sup>表示线性脂族基，l、t、u、p、q、r和s代表整数，其中下述限定适用：l≥0、t≥0、u≥0、p≥0、q≥0、r≥0和s≥0；和(E)中脂族不饱和基团的含量为0.2‑10mmol/g；及(E)的平均摩尔质量不超过10<sup>5</sup>g/mol，条件是组分(B)所提供的Si‑H基团相对于组分(A1)、(A2)和(E)所提供的脂族不饱和基团的比率为0.5‑5，且所述有机硅弹性体组合物在20℃温度下剪切速率为1s<sup>‑1</sup>和100s<sup>‑1</sup>的动态粘度比率不超过1.2，交联后的肖氏D硬度至少为25。 |
