发明名称 高温超导体导线的结构
摘要 本发明涉及高温超导体导线的结构,尤其涉及层叠的超导体导线。该层叠的超导体导线包括超导体导线组件,其包含第一超导体插入物和第二超导体插入物,该第一超导体插入物包含覆盖在第一基片上的第一高温超导体层,该第二超导体插入物包含覆盖在第二基片上的第二高温超导体层。第一和第二超导体插入物在其各自的基片处结合在一起。导电结构体基本上围绕该超导体导线组件。
申请公布号 CN104795487A 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201510090484.8 申请日期 2006.07.28
申请人 美国超导公司 发明人 C·L·H·蒂姆;A·P·马洛莫夫;M·W·鲁皮奇;U·-D·肖普;E·D·汤普森;D·韦别利
分类号 H01L39/14(2006.01)I;H01L39/24(2006.01)I 主分类号 H01L39/14(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 郭辉
主权项 一种层叠的超导体导线,其包括:超导体导线组件,所述组件具有长度和宽度,所述组件包含第一超导体插入物和第二超导体插入物,该第一超导体插入物包含覆盖在第一双轴织构基片上的第一高温超导体层和覆盖并与第一超导体层电接触的第一导电盖层,该第二超导体插入物包含覆盖在第二双轴织构基片上的第二高温超导体层和覆盖并与第二超导体层电接触的第二导电盖层,其中该第一和第二超导体插入物在其各自的双轴织构基片处结合在一起;基本上围绕该超导体导线组件的导电结构体,其中,所述导电结构与各导电盖层电接触;其中,第一双轴织构基片和第二双轴织构基片具有相应的第一和第二润湿层,所述第一润湿层沉积在第一HTS层覆盖的双轴织构基片的相对表面上,所述第二润湿层沉积在第二HTS层覆盖的双轴织构基片的相对表面上;且在所述第一润湿层和第二润湿层上设置接合材料,将第一和第二双轴织构基片结合在一起;其中,所述接合材料包含至少一层导电材料和至少一层非导电材料;和其中,所述导电结构体还包括:第一导电带和第二导电带,其中超导体导线组件插入到第一和第二导电带之间并与它们电接触;和基本上无孔的导电填充物,其中填充物在第一和第二导电带之间沿着超导体导线组件的长度延伸。
地址 美国马萨诸塞州