| 发明名称 | 一种半导体塑封工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体塑封工艺，包括以下步骤：步骤一：将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二：用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三：用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体，增加了凹槽区域气体的流通能力，降低了不良产品，节约了设备的维护成本。 | ||
| 申请公布号 | CN104795336A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201510210631.0 | 申请日期 | 2015.04.29 |
| 申请人 | 海太半导体（无锡）有限公司 | 发明人 | 包增利 |
| 分类号 | H01L21/52(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人 | 杨虹 |
| 主权项 | 一种半导体塑封工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：将芯片安装到基板上，芯片电极区通过金属凸点与基板上的电极区连接；步骤二：用金属线将元件与金属框架上的引脚连接，步骤三：用塑封底填料将基板塑封起来，形成凹槽两侧带有外延开槽的塑封壳体。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市高新区综合保税区K5、K6地块 | ||