| 发明名称 | 一种基板维修焊接方法及激光焊接装置 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供一种基板维修焊接方法及激光焊接装置，涉及液晶面板制造领域，以提高基板破坏程度的可控性，提高修复率。其方法包括利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属；对所述修复点进行能量、狭缝不同组合的两次以上激光射击。本发明实施例用于基板的金属线维修。 | ||
| 申请公布号 | CN102672352B | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201110258967.6 | 申请日期 | 2011.09.02 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 | 发明人 | 范朋 |
| 分类号 | B23K26/21(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/21(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种基板维修焊接方法，其特征在于，包括：利用激光照射，预热基板上的修复点区域的金属；对所述修复点进行能量逐渐增大，狭缝逐渐减小的不同组合的两次以上激光射击；或对所述修复点进行能量逐渐减小，狭缝逐渐增大的不同组合的两次以上激光射击。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||