发明名称 一种PTFE材质PCB板的加工成型方法
摘要 本发明公开一种PTFE材质PCB板的加工成型方法,通过在对PTFE材质PCB板进行成型加工时,将所述酚醛树脂板、一次加工的PTFE材质PCB板和FR-4无铜光板依次叠置,有效地解决PTFE材质PCB板在成型过程中毛刺产生的问题,避免产生毛刺后用刀修理的人力、物力的浪费,可提升PTFE材质PCB板的整体生产效率,并提升品质,避免在修理过程中产生的报废,具有良好的市场推广应用前景。
申请公布号 CN102781173B 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201210257216.7 申请日期 2012.07.24
申请人 深圳市景旺电子股份有限公司 发明人 张霞;陈晓宇;高烈初
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 刘文求
主权项 一种PTFE材质PCB板的加工成型方法,其特征在于,包括以下步骤:ST1、选择PTFE材质的PCB基板;ST2、对所述PCB基板进行加工处理,所述加工处理依次包括:钻孔、沉铜板电、线路图形制作、图形电镀、蚀刻、阻焊和表面处理,得到一次加工的PTFE材质PCB板;ST3、提供和一次加工的PTFE材质PCB板具有相同尺寸的酚醛树脂板、FR‑4无铜光板;ST4、将所述酚醛树脂板、一次加工的PTFE材质PCB板和FR‑4无铜光板依次叠置,并根据需要将一次加工的PTFE材质PCB板多余的部分去除,得到成型的PTFE材质PCB板;当成型多个一次加工的PTFE材质PCB板时,在所述一次加工的两张PTFE材质PCB板中间放置白纸;加工两张一次加工的PTFE材质PCB板,白纸放置在两张一次加工的PTFE材质PCB板中间;所述FR‑4无铜光板的厚度在0.5毫米到1毫米之间;所述酚醛树脂板的厚度为2.5毫米或者2.0毫米;所述一次加工的PTFE材质PCB板为PTFE高频板。
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