除胶量的测试方法

摘要

本发明提供一种除胶量的测试方法，其包括以下步骤：（1）准备覆铜箔基板样品；（2）在样品厚度方向上钻一定数量的孔；（3）对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；（4）对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出；（5）对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W2；（6）计算除胶量为(W1-W2)/A，其中A为样品经钻孔后未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积。本发明的除胶量的测试方法具有测试误差小、数据波动性更小且测试结果更为准确等优点。

主权项

一种除胶量的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)准备覆铜箔基板样品；(2)在样品厚度方向上钻一定数量的孔；(3)对上述钻孔后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W1；(4)对上述经钻孔和烘烤处理后的样品进行除胶工艺处理，然后取出；(5)对除胶后的样品进行烘烤处理，然后进行称重为W2；(6)计算除胶量为(W1‑W2)/A，其中A为经钻孔后样品未被铜箔覆盖的基材区域的总面积，包括孔内树脂裸露的面积和样品四周外侧树脂裸露的面积；所述步骤(2)中，所述孔包括：一定数量的大孔：1个以上的孔径在2.0mm‑50mm的通孔；一定数量的不规则孔：1个以上的截面尺寸为0.5～3.0mm×3～20mm的槽形孔；一定数量的密集孔：X×Y个通孔，X、Y≥3的整数；孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm；一定数量的排孔：x×y个通孔，x、y≥2的整数；孔径≥0.15mm，孔心距≥0.3mm；所述步骤(2)中，所述孔还包括一定数量的盲孔：M×N个盲孔，M、N≥2的整数；孔径为0.05‑0.2mm，孔深为0.010‑0.100mm；所述盲孔钻设于样品的单面或双面；所述步骤(3)、(5)中，烘烤温度为105‑180℃，烘烤时间为5‑240分钟。