| 发明名称 | 带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 根据实施方式，提供通过粘接层(7)将层叠有树脂薄膜(3)和薄板状磁性体(5)的磁性片材(2)粘接于成为衬纸(6)的片材基材(8)的带衬纸磁性片材(1)。当将磁性片材(2)从片材基材(8)剥下来时，衬纸(6)的粘接层(7)附着于片材基材(8)。 | ||
| 申请公布号 | CN102461360B | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201080025224.8 | 申请日期 | 2010.06.03 |
| 申请人 | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 | 发明人 | 山田胜彦;酒井和美;日下隆夫;齐藤忠雄 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H01F3/02(2006.01)I;H01F38/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 一种带衬纸磁性片材，其特征在于，包括：具有薄板状磁性体、与所述薄板状磁性体相粘接的树脂薄膜的磁性片材，该薄板状磁性体具有5μm以上30μm以下的板厚；及通过粘接层与所述磁性片材相粘接的片材基材，所述树脂薄膜配置在所述薄板状磁性体和所述粘接层之间，经由所述粘接层与所述片材基材相粘接，所述粘接层对所述树脂薄膜表现出0.03N/25mm以上9N/25mm以下的粘接强度，对所述片材基材表现出9.8N/25mm以上的粘接强度，当将所述磁性片材从所述片材基材剥下来时，所述粘接层附着于所述片材基材，且从所述片材基材上剥下来的所述磁性片材的所述树脂薄膜成为与被粘接元器件的粘接面。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||