一种钼铜合金箔片及其制备方法

摘要

本发明提供了一种钼铜合金箔片及其制备方法，钼铜合金箔片厚度为0.1～1.0mm，钼相和铜相呈短纤维状均匀分布，铜相之间相互搭接。铜为20wt％～50wt％、余量为钼的钼铜合金箔片的制备方法，包括混合粉末高能球磨处理后经压制成型、预烧结、熔渗烧结制得钼铜合金板材，合金板材经过热轧、热处理及冷轧得到合金箔片。本发明采用高能球磨处理+熔渗烧结和适合轧制工艺，解决了现有钼铜合金变形加工性能差、致密度低的问题。本发明得到的钼铜合金箔片材料表面平整、光洁，热导性能优异，具有99％以上的高致密度，适用于电子封装及热沉材料的制备应用领域。

主权项

一种钼铜合金箔片的制备方法，包括以下步骤：(1)设计钼铜合金箔片中铜和钼的含量，其中铜的质量百分含量为50％，余量为钼；将设计含量的钼粉和占设计含量的钼铜合金质量20％的铜粉，采用高能球磨的方法混合；(2)将球磨后的粉末模压成10～14mm厚的板坯，得到钼铜合金压坯；(3)将压坯置于氢气炉中预烧结，烧结温度为700～900℃，保温时间为1～3小时，得到钼铜合金板坯；(4)按照所述钼铜合金箔片的成分配比，步骤(2)中压坯另外所需的铜用铜片代替，取另外所需的铜重量的1.2～1.5倍且与板坯表面尺寸相同的铜片，将铜片置于钼铜板坯上面并对齐，装入钼丝炉中，升温至1200～1400℃熔渗烧结，保温2～4小时即得到设计合金成分的钼铜合金板材；(5)将钼铜合金板材在氮气气氛中加热，经热轧开坯后退火处理，再进行冷轧，控制每道次的变形率，得到厚度为0.2～1.0mm的钼铜合金箔片。