| 摘要 |
전자 물품은 경계부를 갖고, 상판, 상판 상에 배치된 광전자 부재, 및 경화성 실리콘 조성물로부터 형성되고, 광전자 부재 상에 배치된 실리콘 캡슐화제를 포함하고, 광전자 부재를 상판과 실리콘 캡슐화제 사이에 샌드위칭한다. 이러한 전자 물품은 경화성 실리콘 조성물을 전자 물품의 내부로부터 전자 물품의 경계부로 연장된 적어도 하나의 통로를 규정하는 패턴으로 광전자 부재 상에 침착시키는 단계를 포함하는 방법을 사용하여 형성된다. 방법은 또한 상판, 광전자 부재, 및 경화성 실리콘 조성물을 라미네이팅하는 단계를 포함한다. 경화성 실리콘 조성물은 복합 점도가 1 라디안/초에서 1 내지 5% 변형에서 측정되는 경우 25℃에서 10,000 내지 50,000,000 cP이다. 라미네이션 동안, 경화성 실리콘 조성물은 경화되어 실리콘 캡슐화제를 형성하고, 공기는 적어도 하나의 통로를 통해서 탈출한다. |
