发明名称 |
一种线路板及其通孔的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种线路板及其通孔的制作方法,属于线路板生产制造工艺领域。所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔,所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔;所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面,第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层;所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。本发明的制作方法制作的线路板通孔,该通孔的两端为金属化半孔,中间为无铜化的连通孔,可实现同一通孔连接两个不同的线路网络,提高线路板的使用面积。 |
申请公布号 |
CN104797080A |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201510188131.1 |
申请日期 |
2015.04.20 |
申请人 |
深圳崇达多层线路板有限公司 |
发明人 |
赵波;白亚旭;李金龙;彭君 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
冯筠 |
主权项 |
一种线路板,其特征在于,所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔,所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔;所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面,第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层;所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋 |