发明名称 一种线路板及其通孔的制作方法
摘要 本发明公开了一种线路板及其通孔的制作方法,属于线路板生产制造工艺领域。所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔,所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔;所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面,第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层;所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。本发明的制作方法制作的线路板通孔,该通孔的两端为金属化半孔,中间为无铜化的连通孔,可实现同一通孔连接两个不同的线路网络,提高线路板的使用面积。
申请公布号 CN104797080A 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201510188131.1 申请日期 2015.04.20
申请人 深圳崇达多层线路板有限公司 发明人 赵波;白亚旭;李金龙;彭君
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 代理人 冯筠
主权项 一种线路板,其特征在于,所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔,所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔;所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面,第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层;所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋