发明名称 小型化真空热环境模拟系统
摘要 本发明公开了一种小型化真空热环境模拟系统,真空罐柱体采用不锈钢直立圆柱结构,其侧面以焊接方式连接四个法兰,真空罐盖板开有圆形玻璃视窗,玻璃视窗与真空罐盖板采用O形氟橡胶圈密封,采用螺钉紧固连接,真空底板上表面下端埋热敏电阻,通过工作台温度测量接口与电控柜连接,真空罐柱体与真空罐盖板采用O形氟橡胶圈密封连接;真空罐柱体与真空底板(5)采用L形硅氟橡胶密封连接,真空罐盖板、真空罐柱体、真空底板三者的相互连接,真空底板与真空罐柱体之间由L型硅氟橡胶隔离密封。罐内真空下无油污,温控精度高,降低了劳动强度,热交换效率高,结构简单,易维护,操作方便,可直接用于各种需要的生产、科研实践。
申请公布号 CN103359299B 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201310315518.X 申请日期 2013.07.25
申请人 中国科学院武汉物理与数学研究所 发明人 吴汉华;王勤;钟达;梅刚华
分类号 B64G7/00(2006.01)I 主分类号 B64G7/00(2006.01)I
代理机构 武汉宇晨专利事务所 42001 代理人 王敏锋
主权项 一种小型化真空热环境模拟系统,它包括真空罐盖板(1)、O形氟橡胶圈(2)、真空罐柱体(3)、L形硅氟橡胶密封圈(4)、其特征在于:真空罐柱体(3)采用不锈钢直立圆柱结构,其侧面以焊接方式连接四个法兰,真空罐盖板(1)开有圆形玻璃视窗,玻璃视窗与真空罐盖板(1)采用O形氟橡胶圈(2)密封,采用螺钉紧固连接,真空底板(5)上表面下端埋热敏电阻,通过工作台温度测量接口与电控柜(25)连接,真空罐柱体(3)与真空罐盖板(1)采用O形氟橡胶圈(2)密封连接;真空罐柱体(3)与真空底板(5)采用L形硅氟橡胶(4)密封连接,真空罐盖板(1)、真空罐柱体(3)、真空底板(5)三者的相互连接,真空底板(5)与真空罐柱体(3)之间由L型硅氟橡胶(4)隔离密封,所述的真空罐盖板(1)开有圆形玻璃视窗(16),玻璃视窗(16)与真空罐盖板(1)采用O形氟橡胶圈(17a)、O形氟橡胶圈(17b)密封,采用第一螺钉(18a)、第二螺钉(18b)、第三螺钉(18c)、第四螺钉(18d)连接,真空罐盖板(1)采用圆形不锈钢平板结构,罐盖升降设备(13)焊接在真空罐柱体(3)侧面,升降支撑悬臂(14)通过第一螺钉(15a)、第二螺钉(15b)、第三螺钉(15c)、第四螺钉(15d)与真空罐盖板(1)连接;法兰是真空抽制设备接口第一法兰(21)和测试电连接接口第二法兰(22),机械泵、分子泵串接后通过第一法兰(21)与真空罐柱体(3)相连;设备的电气接口以及系统电控接口通过第二法兰(22)与真空罐柱体(3)相连,第二法兰(22)由一平板法兰盖封,平板法兰上开有小孔,第三法兰(23)和真空室内温度测量接口与第四法兰(24)相连,机械泵为涡旋干泵,分子泵为无油分子泵;真空底板(5)采用不锈钢辐射状空腔结构,真空底板(5)上表面即真空罐的工作台,真空底板(5)上表面下端埋热敏电阻,通过工作台温度测量接口:第一接口(7a)、第二接口(7b)、第三接口(7c)、第四接口(7d)与电控柜(25)连接;真空底板(5)下表面即辐射状空腔下端开有二个孔,分别是温度调节控制设备第一接口(8a),第二接口(8b),温控介质进出导流管,真空罐柱体(3)下底部的二个接口即温度调节控制设备第一接口(8a),第二接口(8b)相连,真空底板(5)外周用环氧玻布板封装并填充环氧树脂发泡剂(10),托板(6)、封装板(9)和加强板(12)通过第一螺栓(19a)、第二螺栓(19b)、第三螺栓(19c)、第四螺栓(19d)、第五螺栓(19e)、第六螺栓(19f)、第七螺栓(19g)、第八螺栓(19h)连接,封装板(11)卡在封装板(9)和加强板(12)之间的凹槽内。
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