| 发明名称 | 一种用于化合物半导体的化学机械抛光剂 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种用于化合物半导体的化学机械抛光剂。该抛光剂包括下列组分，氧化剂亚溴酸盐1 wt.%～5 wt.%；碱土金属氢氧化物0.3 wt.% ～1wt.%，PH值在9.5～10.5之间； SiO<sub>2 </sub>15 g/L～25g/L，粒径在30～80nm之间；非离子表面活性剂甲基环硅氧烷0.05～0.1g/L，余量为水。本发明抛光剂化学性质稳定、环保、安全；同时可获得无缺陷晶片表面，有效提高抛光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104073169B | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201410254178.9 | 申请日期 | 2014.06.10 |
| 申请人 | 大庆佳昌晶能信息材料有限公司 | 发明人 | 徐兰兰;张学锋 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙) 23210 | 代理人 | 孙淑荣 |
| 主权项 | 一种用于化合物半导体的化学机械抛光剂，包括下列组分，氧化剂亚溴酸盐1wt.％～5wt.％；氢氧化钠0.3wt.％～1wt.％，pH值在9.5～10.5之间；SiO<sub>2</sub>15g/L～25g/L，粒径在30～80nm之间；非离子表面活性剂甲基环硅氧烷0.05～0.1g/L，余量为水。 | ||
| 地址 | 163000 黑龙江省大庆市高新区新发街1-2号301室 | ||