| 主权项 |
一种连接构造体之制造方法，该连接构造体包含配线基板、覆晶构装于其表面之第1电子零件、及覆晶构装于背面之第2电子零件，该制造方法之特征在于具有以下之步骤(a)~(d)：步骤(a)隔着第1接着膜将第1电子零件暂时设置于配线基板之表面；步骤(b)隔着具有较第1接着膜之硬化温度低之硬化温度的第2接着膜将第2电子零件暂时设置于配线基板之背面；步骤(c)将暂时设置有第1电子零件及第2电子零件之配线基板载置于压接承受台；及步骤(d)以加热加压工具一面对配线基板自第1电子零件侧按压第1电子零件一面进行加热，藉此一并将第1电子零件及第2电子零件分别构装于配线基板之表面及背面。 |
