| 主权项 |
一种用于在多个基板上电镀之装置，包含：(a)一分离阳极室，其用于容纳电解液及一阳极；(b)一阴极室，其用于接收该等基板及使该等基板与一阴极液接触；(c)一分离结构，其定位于该阳极室与该阴极室之间，该分离结构包含一传输障壁，该传输障壁能够在维持该阳极室及该阴极室中之不同电解液组合物时使离子物质(ionic species)跨越通过该传输障壁；及(d)一开放回路再循环系统，其用于在电镀期间将电解液提供至该分离阳极室及自该分离阳极室移除电解液，其中该开放回路再循环系统经组态以将该电解液暴露于大气压且该开放回路再循环系统包含一压力调节器件，该压力调节器件，其经配置以将该阳极室中之该电解液维持于一实质上恒定压力，且其中该压力调节器件经设计或经组态以补偿该分离阳极室内之该电解液因电渗透效应(electroosmotic effect)所导致之消耗。
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