| 摘要 |
<p>Processo para melhorar a adesão de um material reticulável por uv a um substrato. A presente invenção refere-se a um processo para melhorar a adesão de uma camada feita de um material que é reticulável por exposição a raios uv a um substrato, e também a um processo para a fabricação de um transistor compreendendo pelo menos uma etapa de realizar tal processo. Esse processo para melhorar a adesão de uma camada feita de um material m à superfície de um substrato s é caracterizado pelo fato de que: - o material m é um material que é reticulável por exposição a raios uv, e pelo fato de que compreende as etapas a seguir: a) deposição, sobre pelo menos uma superfície do substrato 8, de uma composição polimerizável não polimerizada p, compreendendo pelo menos uma molécula f compreendendo um primeiro grupo reativo fi que é capaz de reagir, por exposição a raios uv, com um grupo reativo ml da superficie do material m, e um segundo grupo reativo f2 que é capaz de formar ligações com o(s) material(ais) que constitui(em) a superfície do substrato 8, b) deposição, sobre a camada da composição não polimerizada p obtida na etapa a>, de uma camada feita de um material não reticulado m, e c) exposição a raios uv da estrutura de três camadas obtida na etapa b). A invenção encontra aplicação, em particular, no campo da fabricação de transistores.</p> |
