发明名称 助拆架以及包含助拆架之插槽组件
摘要
申请公布号 TWM505726 申请公布日期 2015.07.21
申请号 TW104201598 申请日期 2015.01.30
申请人 国际星力达股份有限公司 发明人 林俊成
分类号 H01R13/629 主分类号 H01R13/629
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼
主权项 一种助拆架,用以可分离地结合于一扩充小卡,该扩充小卡包含一电路板及设于该电路板相对两侧的一第一电连接埠与一第二电连接埠,该助拆架包含:一框体,具有一穿槽,该框体适于设置于该电路板靠近该第一电连接埠之一侧,并可分离地结合于该电路板,且该第一电连接埠穿设该穿槽;以及至少一侧臂,连接于该框体之一侧,该侧臂于远离该框体之一侧具有一握持部,且该握持部突出于该电路板远离该第一电连接埠之一侧,而位于该第二电连接埠之一侧。
地址 台北市内湖区基湖路10巷57号5楼