固体摄像元件用半导体基板及使用它之固体摄像元件之制造方法

主权项

一种固体摄像元件用半导体基板，其为适用于保留成为元件部形成领域之表面侧的表层部而从里面侧进行背向加工，该固体摄像元件用半导体基板系具备：表面侧的表层部，成为前述元件部形成领域；第1本体层，适用于前述背向加工，其被形成在比该表层部更里面侧方向内部，且BMD密度为1×1010/cm3以上1×1012/cm3以下；以及第2本体层，适用于前述背向加工，其被形成在比该第1本体层更里面侧方向内部，且BMD密度为比前述第1本体层更低，而该BMD密度为1×109/cm3以上1×1010/cm3以下。