| 摘要 |
본 발명은 패키지의 두께를 줄일 수 있는 반도체 디바이스 및 그 제조 방법을 제공에 관한 것이다. 일례로, 상면에 다수의 배선 패턴이 형성된 회로기판; 상기 회로기판의 상면에 접착 부재로 부착되며, 상면에 제 1 본드 패드가 형성된 제 1 반도체 다이; 상기 제 1 본드 패드를 외부로 노출시키도록 상기 제 1 반도체 다이의 상면에 접착 부재로 부착되며, 상면에 제 2 본드 패드가 형성된 제 2 반도체 다이; 상기 제 2 본드 패드를 외부로 노출시키도록 상기 제 2 반도체 다이의 상면에 접착 부재로 부착되며, 하면에 제 3 본드 패드가 형성된 제 3 반도체 다이; 상기 제 2 본드 패드의 상부를 덮도록 상기 제 3 반도체 다이의 상면에 접착 부재로 부착되며, 하면에 제 4 본드 패드가 형성된 제 4 반도체 다이; 상기 회로기판과 상기 제 1 반도체 다이 및 상기 제 2 반도체 다이를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어; 및 상기 제 1 반도체 다이와 상기 제 3 반도체 다이 및 상기 제 2 반도체 다이와 상기 제 4 반도체 다이를 전기적으로 연결하는 솔더볼을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스를 개시한다. |
