发明名称 模切(die cutting)用黏着薄膜,及切断片之制造方法
摘要
申请公布号 TWI493011 申请公布日期 2015.07.21
申请号 TW100107168 申请日期 2011.03.03
申请人 狮力昴科技股份有限公司 发明人 奥村泰章;佐藤庆吾;长泷义幸
分类号 C09J7/02;H01L21/304 主分类号 C09J7/02
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种模切用黏着薄膜,其系具备基材,与在前述基材上之含有辐射线硬化性黏着组成物的黏着层之模切用黏着薄膜,其中前述辐射线硬化性黏着剂组成物含有:使至少具有含烷基的(甲基)丙烯酸系单体及含羟基的(甲基)丙烯酸系单体当作共聚合单体成分,而且具有9.6(cal/cm3)1/2以上、10.0(cal/cm3)1/2以下的溶解度参数之基础聚合物,与在分子内具有能与经由前述含羟基的(甲基)丙烯酸系单体导入基础聚合物中的羟基反应的第1官能基及辐射线反应性碳-碳双键之辐射线反应性化合物进行反应而得之(甲基)丙烯酸系聚合物,及对于前述(甲基)丙烯酸系聚合物,在分子内具有能与前述羟基进行交联反应的第2官能基之交联剂:前述含羟基的(甲基)丙烯酸系单体、前述辐射线反应性化合物及前述交联剂,系以经由前述含羟基的(甲基)丙烯酸系单体导入基础聚合物中的羟基之莫耳质量为前述辐射线反应性化合物的第1官能基及前述交联剂的第2官能基之合计莫耳量以上,每1g辐射线硬化性黏着剂组成物中的交联反应后之残存羟基浓度为0.08mmol以下,每1g辐射线硬化性黏着剂组成物中的经由前述辐射线反应性化合物导入(甲基)丙烯酸系聚合物中的辐射线反应性碳-碳双键浓度为0.42mmol以上、0.8mmol以下而配合。
地址 日本