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经营范围
发明名称
SOLDER ALLOY, SOLDER PASTE, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD
摘要
땜납 합금은, 주석-은-구리계의 땜납 합금으로서, 주석, 은, 구리, 비스무트, 니켈 및 코발트를 함유한다. 땜납 합금의 총량에 대하여, 은의 함유 비율이 2질량% 이상 4질량% 이하이고, 니켈의 함유 비율이 0.01질량% 이상 0.15질량% 이하이며, 코발트의 함유 비율이 0.001질량% 이상 0.008질량% 이하이다.
申请公布号
KR101538293(B1)
申请公布日期
2015.07.20
申请号
KR20157001004
申请日期
2013.06.25
申请人
发明人
分类号
B23K35/02;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34
主分类号
B23K35/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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