| 摘要 |
<p>Ce procédé comporte : a) la fourniture (44) de plusieurs puces, b) le placement (70) des puces à des emplacements prédéfinis en attirant une couche de transfert de la puce à l'aide d'un plot, la force d'attraction entre la couche de transfert et le plot étant une force choisie dans le groupe composé d'une force magnétique, d'une force électrostatique et d'une force électromagnétique, c) le collage (74) des puces ainsi placées sur des zones de réception respectives d'une face active du substrat récepteur. Lors de l'étape c), le procédé comporte la fourniture de la face active du substrat récepteur dans laquelle chaque zone de réception est lisse et directement bordée par une zone périphérique lisse et au même niveau pour prolonger cette zone de réception dans un même plan ou par une zone périphérique en retrait à l'intérieur du substrat.</p> |
