发明名称 SYSTEM AND METHOD FOR FLOOR COVERING INSTALLATION
摘要 <p>본 발명은 인접한 모듈식 바닥 덮개 유닛들을 결합하는 커넥터에 관한 것이다. 커넥터의 실시예들은 필름 및 필름의 일면에 코팅된 접착제층을 포함한다. 커넥터는 인접 타일들 사이에 전기적 연속성이 유지되는 것을 허용하는 전도성 구성요소를 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 커넥터는 무선 주파수 트랜스폰더를 포함함으로써 무선 주파수 식별 태그로서 구비될 수 있다. 커넥터를 사용하여 타일을 형성하기 위해, 제1 타일이 바닥 위에 배치되고, 접착제층이 위를 향하고 바닥에 접촉하지 않도록 커넥터가 위치된다. 커넥터는 일반적으로 접착제층의 일부만이 타일의 하면에 부착되고 커넥터의 나머지 부분이 타일의 하면으로부터 연장되도록 위치된다. 그 후 하나 이상의 타일은 커넥터의 일부만이 인접 타일에 부착되도록 제1 타일에 인접하여 위치된다. 이러한 방식으로, 커넥터는 인접 타일 에지들 사이에 걸쳐진다. 타일은 바닥 표면에 부착될 필요 없이 아래에 놓인 바닥 표면 상에 조립된다. 오히려, 타일은 커넥터에 의해 서로 연결되고, 따라서 타일은 아래에 놓인 바닥 표면 상에 "떠있는" 바닥 덮개를 형성한다. 추가적으로, 타일은 바닥 표면 상에 직접 설치될 필요가 없다. 오히려, 필름 또는 쿠션 또는 쿠션 복합 재료와 같은 밑깔개가 타일의 설치 전에 바닥 표면 상에 위치될 수 있다.</p>
申请公布号 KR101537917(B1) 申请公布日期 2015.07.17
申请号 KR20147023821 申请日期 2008.03.27
申请人 发明人
分类号 A47G27/04;B65H37/00;C09J7/02;E04F15/02;E04F21/20 主分类号 A47G27/04
代理机构 代理人
主权项
地址