| 摘要 |
<p>본 발명은, 표면에 부착된 하나 이상의 EMI 쉴드(Electro Magnetic Interference Shield)와 각 EMI 쉴드의 표면에 적층 부착된 하나 이상의 전사필름을 포함하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로부터 상기 전사필름을 제거하는 장치에 관한 것으로서, 상기 방법은 FPCB 상에 부대(附帶) 시트를 합지하는 단계와; 상기 FPCB와 합지된 상기 부대 시트 상에서 상기 전사필름에 일치하는 영역을 가열 및 가압함으로써 상기 부대 시트에 상기 전사필름을 융착시키는 단계; 및 상기 부대 시트를 합지된 상기 FPCB로부터 분리시킴으로써 상기 전사필름을 상기 EMI 쉴드 표면으로부터 탈락시켜 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, FPCB 표면으로부터 전사필름을 제거하는 과정에서 EMI 쉴드나 FPCB에 이물질이 묻거나 스크래치, 찍힘, 구겨짐 등의 손상이 가해지는 것을 방지할 수 있다.</p> |
