| 摘要 |
<p>Leistungshalbleitermodul mit–einem Gehäuse (1);–einem Leistungshalbleiterchip (2), der in dem Gehäuse (1) angeordnet ist;–einem Isolationssubstrat (9), das auf seiner dem Modulinneren zugewandten Oberseite mit einer Metallisierung versehen ist, die zu Leiterbahnen und/oder Leiterflächen strukturiert ist und mittels der der Leistungshalbleiterchip (2) elektrisch verschaltet ist;–einer Anschlusslasche (3, 4) zur externen elektrischen Kontaktierung des Leistungshalbleitermoduls (100), die im Inneren des Gehäuses (1) elektrisch leitend an dem Leistungshalbleiterchip (2) angeschlossen ist, und die sich bis zur Außenseite des Gehäuses (1) erstreckt und dort einen Anschraubbereich (35, 45) zum Herstellen einer externen elektrischen Verbindung des Leistungshalbleitermoduls (100) aufweist;–einem Federelement (6, 7), das zumindest teilweise außerhalb des Gehäuses (1) angeordnet ist; wobei das Federelement (6, 7) zwei Kontaktzungen (61, 62, 71, 72) mit jeweils einem Kontaktbereich (61t, 62t, 71t, 72t) aufweist und so ausgebildet ist, dass es nach dem Verschrauben eines vom Leistungshalbleitermodul (100) unabhängigen, modulexternen Anschlussleiters (201, 202) mit dem Anschraubbereich (35, 45) einen ersten elektrischen Druckkontakt mit dem Anschlussleiter (201, 202) ausbildet, der dadurch entsteht, dass zwischen dem Anschlussleiter (201, 202) und dem Kontaktbereich (61t, 62t, 71t, 72t) einer jeder der Kontaktzungen (61, 62, 71, 72) ein Druckkontakt besteht, wobei das Federelement (6, 7) unabhängig von dem Druckkontakt zwischen den Kontaktbereichen (61t, 62t, 71t, 72t) und dem Anschlussleiter (201, 202) in einem zwischen dem Leistungshalbleiterchip (2) und dem Anschraubbereich (35, 45) befindlichen Abschnitt der Anschlusslasche (3, 4) elektrisch leitend mit der Anschlusslasche (3, 4) verbunden ist.</p> |
